电镀镍针孔麻点大解析

来源: | 发布时间:2019年03月18日

沈阳电镀镍过程中经常出现针孔和麻点,要有效地防止镀镍层针孔与麻点故障,一定要对镍零部件的制造和电镀工序实行全过程控制。

针孔即镀层上的微小凹孔(凹陷,凹痕等),其在外形上是对称的,具有深有浅,根据类型可分为三种:
1、基本缺陷型,一般为非圆形凹孔(也有的为圆形);
2、气体析出型,呈现气泡上浮的痕迹,是由于气体析出产生的,在针孔底部一般存在氢过电位较低的物质(如碳,硅等)
3、气体滞留型,呈梨型,大的针孔呈泪珠型,当镀液的表面张力较大,湿润剂较少时,氢气泡或油泡滞留在基体某部位,在镀镍过程中,气泡或油泡试图上升脱离基体,但知道电镀结束时仍未脱离,造成该部位无镀层而形成针孔。

针孔与麻点一般不作区别,但严格来说是有区别的,主要区别是:针孔底部无镀层,而麻点在基本或多或少有镀层,一般早期形成针孔,后期形成麻点。
针孔与麻点产生的原因:


沈阳电镀镍


 一、基体材料与表面状态的影响。
1、基体材料表面缺陷能直接导致针孔与麻点,如基材表面分布有较深的微孔、麻点、砂眼、点绣,表面夹杂物等;在电镀过程中这些缺陷部位强烈析出氢气而沉积不上镀层,形成所谓全针孔。
 2、由于零部件焊接不当,焊接部位存在一些肉眼看不见的微孔或细小焊缝,以及未清除干净的焊渣点,是镍镀层只能沉积于这些缺陷的部位而形成针孔。
  3、热处理不当,表面合金元素产生偏析现象,形成碳化合物的结晶点,也容易形成针孔;另外,热处理时未将表面较厚的防锈油脂除去,烧结成油垢后,超声波除油,除锈根本不起作用,除不干净,气泡附着而形成气体滞留型针孔。
 4、不合格镀镍产品化学退镀过程中产生的腐蚀,特别是缺陷部位,局部表面有碳的附着点,直接入槽电镀极易产生针孔与麻点。

二、前处理过程的影响
 1、零件除油不彻底或机加工时存放不当,灰尘落在产品表面上,放置久了,灰尘与油脂粘在一起,常规操作很难清除干净,从而形成不明显的细小油斑,电镀时镀层气泡滞留其上而形成针孔。
2、零件抛光时,磨料,抛光膏等嵌入其工件表面微凹坑内,很难清理干净,凹坑沉积补上镀层而产生针孔。
 3、零部件酸洗除锈不彻底或酸洗时间过长,产生腐蚀,表面散布有碳附着点,电镀时镀层只能沉积于这些不导电粒子周围而形成针孔。
 4、铜或铜合金工件经盐酸长时间浸洗后表面容易产生腐蚀(盐酸中含有少量铁杂质,在空气中氧的作用下,可将Fe2+氧化成Fe3+,而Fecl3是铜于铜合金的强腐蚀剂,当铜或黄铜工件表面腐蚀时,有时会出现抛光后有红斑群现象,前处理很难清除干净,电镀时镀层这能沉积于这些不导电粒子周围而形成针孔或麻点群)

三、电镀过程的影响
 1、预镀光亮铜工序
 镀镍前预镀铜和镀光亮铜出现针孔或麻点,或者镀铜槽和光亮铜槽溶液被污染,带入镀镍槽而引起针孔。
 2、镀镍槽液维护管理不善
 3、操作条件控制
当镀镍溶液温度低,槽液的粘度系数增大,析出的氢气泡滞留于镀层表面,难于逸出而形成针孔,当镀液PH值过高时,有利于镍或异金属杂质粒子生成氢氧化物或碱式盐沉积,极易形成针孔
当镀液空气搅拌不力,导致零部件表面镍离子缺乏,此时析氢速度加快,也有利于氢氧化物离子生成,此时氢气泡脱离镀层表面的速度变慢,为针孔与麻点的形成创造了条件。
 操作电流密度过大,也有利于金属氢氧化物离子生成,气泡易滞留在这些粒子表面形成针孔与麻点,且这种针孔与麻点一般出现在镀件的凸出部位,面向阳极面,另外,镀液中存在空气易形成细麻点,如连续过滤机漏气,使镀液中充满了细小的气泡,当这些细小气泡吸附在镀层表面时,就造成了密集的“细麻砂针孔。

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