化学镀镍在PCB制造中的主要作用是什么?

来源: | 发布时间:2019年03月18日

沈阳化学镀镍就是在不通电的情况下,利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上,获得金属合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术。

化学镀镍是指不用外来电流,借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。用于提高抗蚀性和耐磨性,增加光泽和美观。适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍,不必再经抛光。一般将被镀制件浸入以硫酸镍、次磷酸二氢钠、乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内,在一定酸度和温度下发生变化,溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于制件表面上,形成细致光亮的镍镀层。钢铁制件可直接镀镍。锡、铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟,以加速化学镀镍。

为后面的SMT做一个基础,方便高密度或者器件的焊接。
焊接时应创作可靠的焊接点,表面贴装手工焊接有时比通孔(through-hole)焊接更具挑战性,因为更小的引脚间距和更高的引脚数;
不要将印刷电路板过热;否则电镀通孔和焊盘都容易损伤,表面贴装应用通常比通孔应用要求更少的热量。
镀镍后,方便控温,易清洁,在J型引脚元件上,使得烙铁环更易同时接触所有的引脚,预防灾难性焊接不当问题。


沈阳化学镀镍


提高PCB工艺平整度和耐磨损。
PCB的平整度是指在PCB加工或生产时,表面的不平情况与水平之间,所差数据,就是平整度。(数值越小越好)。
金属镍的附着性很强,柔韧性好,附着在PCB表面时光洁度高,平整性好,能提高PCB的稳定性,避免脱落。

在电流通开通和断开的瞬间,两个触电存在微小间隙时电荷将空气电离产生放电现象,此时产生大量的热,从而是金属活性提高,从而发生化学反应而腐蚀,同时由于电弧也可能产生烧蚀,所以PCB产品很容易磨损。
镀镍后,可明显提高PCB的耐磨损性能

耐腐蚀,防止镀层性能下降。
镍是一个中等强度的还原剂。
镍不溶于水,常温下在潮湿空气中表面形成致密的氧化膜,能阻止本体金属继续氧化。
在稀酸中溶解缓慢,在对氧化剂溶液包括硝酸在内,均不发生反应。
镍盐酸、硫酸、有机酸和碱性溶液对镍的浸蚀极慢。镍在稀硝酸缓慢溶解。发烟硝酸能使镍表面钝化而具有抗腐蚀性。
所以,用镍做镀层,能闲着提高PCB的耐腐蚀性

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